Materiais de laminação para PCB, FPC, como filme de liberação: geralmente feito de material para animais de estimação, com alta resistência à tração e força de impacto, usada para separação durante o processo de laminação. Filme de liberação de adesivo de alta temperatura: Os principais componentes são resina de poliéster e resina de polietileno, que possuem boa resistência ao calor e propriedades de enchimento e são adequadas para a laminação das placas de alta precisão FPC.
No campo da fabricação eletrônica, o teste de TIC e o teste de TCF são dois métodos de teste principais que realizam diferentes tarefas de teste e cenários de aplicação. A seguir, é apresentada uma comparação detalhada desses dois métodos de teste:
ICT (In Circuit Test) é uma tecnologia de teste eletrônico usada para detectar e diagnosticar componentes e conexões de circuito em placas de circuito impresso (PCBs). Os testes de TIC ajudam a garantir a qualidade e a confiabilidade dos produtos, especialmente em processos de produção em grande escala. O seguinte fornecerá uma descrição
O filme removível é colocado entre cada camada de substrato para garantir que os materiais de cada camada não grudem durante o processo de prensagem. Isto ajuda a manter o estado de separação do material, facilitando o processamento e manuseio subsequentes.
Na fabricação de FPC, a etapa de laminação é um processo importante para unir múltiplas camadas de substratos e padrões de circuito. O filme de lançamento também desempenhou um papel importante neste processo:1. Materiais multicamadas separados: O filme de liberação é colocado entre cada camada de substrato t
Na fabricação de FPC, a etapa de laminação é um processo importante para unir múltiplas camadas de substratos e padrões de circuito. O filme de lançamento também desempenhou um papel importante neste processo:1. Materiais multicamadas separados: O filme de liberação é colocado entre cada camada de substrato t
